文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202410725524.0

申 请 日：20240606

发 明 人：赵永先 张延忠 邓燕 文爱新

申 请 人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司

申请人地址：101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202

公 开 日：20240709

公 开 号：CN118315292A

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、多个插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述插板阀，所述第二预热区出口端设置所述插板阀，所述焊接区的进口端设置所述插板阀，所述焊接区的出口端设置所述插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区内部设置所述晶圆托盘，所述晶圆托盘的支撑腿支撑晶圆。在封装焊接过程中不容易发生卡板。

主 权 项：1.一种晶圆回流真空炉，其特征在于，包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、多个插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述插板阀，所述第二预热区出口端设置所述插板阀，所述焊接区的进口端设置所述插板阀，所述焊接区的出口端设置所述插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区内部设置所述晶圆托盘，所述晶圆托盘的支撑腿支撑晶圆。

关 键 词：插板阀 焊接区 冷却区  预热区  晶圆托盘  出口端  进口端 加工技术领域  半导体芯片 封装焊接  工作流程  内部设置  真空炉 支撑腿  晶圆 卡板  种晶  支撑  

IPC专利分类号：H01L21/60;H01L21/67;H01L21/677;B23K1/008;B23K1/012;B23K3/04;B23K3/08