文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202220685530.4

申 请 日：20220328

发 明 人：张延忠 赵永先 邓燕

申 请 人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司

申请人地址：101100 北京市通州区景盛南四街15号17幢2层202

公 开 日：20220624

公 开 号：CN216818312U

代 理 人：王占愈;王二娟

代理机构：北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型提供一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构，包括：主体段和安装配合段，所述安装配合段连接于所述主体段的一端，所述主体段和所述安装配合段一体成型，所述安装配合段的直径大于所述主体段的直径，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第一锥形密封面。本申请的芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构，芯片贴装用精密吸嘴仅具有一体成型的主体段安装配合段，结构非常简单，便于生产，只有一个件体，无需额外的安装过程，极大的降低了生产难度和生产成本，并且一体成型的结构不会有安装误差的问题，使用时精度更高。

主 权 项：1.一种芯片贴装用精密吸嘴，其特征在于，包括：主体段和安装配合段，所述安装配合段连接于所述主体段的一端，所述主体段和所述安装配合段一体成型，所述安装配合段的直径大于所述主体段的直径，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第一锥形密封面，所述主体段背离所述安装配合段的一端设置第一开口，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第二开口，所述第一开口和所述第二开口相连通，所述第二开口的直径小于或等于0.1mm。

关 键 词：主体段  芯片贴装  配合  吸嘴 精密  一体成型的  安装结构  本实用新型  锥形密封面  安装过程  安装误差  生产难度  一端设置  一体成型  段连接  件体  生产成本  背离 申请  生产  

IPC专利分类号：H01L21/683;H01L21/68