文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202210531924.9

申 请 日：20220517

发 明 人：赵永先 张延忠 邓燕

申 请 人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司

申请人地址：101100 北京市通州区景盛南四街15号17幢2层202

公 开 日：20231124

公 开 号：CN117116800A

代 理 人：王占愈

代理机构：北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本申请提供一种用于芯片封装的防氧化炉及其封装方法，包括炉体、载台、加热机构、输送机构、温控机构、冷却机构以及防氧化气体注入机构；在所述炉腔的入口和出口之间划分若干分区，所述输送机构能够将载台上的芯片由入口经所有分区后运送至出口；所述加热机构能够对每个分区提供不同的加热温度；所述温控机构包括测温装置，其中，每个分区都至少设置有1个测温装置；所述防氧化气体注入机构包括有气体注入口，所述气体注入口连接所述炉腔的内部，用于注入惰性气体和/或还原性气体。芯片被所述加热机构加热后，由输送机构运送至所述加热冷却单元进行具有加热模式的冷却，再运送至冷却单元。本申请提高了工作效率。

主 权 项：1.一种用于芯片封装的防氧化炉，其特征在于，包括炉体、载台、加热机构、输送机构、温控机构、冷却机构以及防氧化气体注入机构；所述载台设置在所述炉体的炉腔内，用于承载芯片；在所述炉腔的入口和出口之间划分若干分区，所述输送机构能够将载台上的芯片由入口经所有分区后运送至出口；所述加热机构用于对芯片进行加热，其中，所述加热机构能够对每个分区提供不同的加热温度；所述温控机构包括测温装置，其中，每个分区都至少设置有1个测温装置；所述防氧化气体注入机构包括有气体注入口，所述气体注入口连接所述炉腔的内部，用于注入惰性气体和/或还原性气体；在靠近炉腔出口的载台上设置有冷却机构，所述冷却机构包括至少一个具有加热模式的加热冷却单元和至少一个冷却单元，芯片被所述加热机构加热后，由输送机构运送至所述加热冷却单元进行具有加热模式的冷却，再运送至冷却单元。

关 键 词：加热机构  输送机构  分区  防氧化气体  气体注入口  测温装置 温控机构  注入机构  运送  炉腔  加热  芯片 加热冷却单元  还原性气体  惰性气体 工作效率  加热模式  冷却单元  冷却机构  芯片封装 防氧化 炉体  载台  封装 申请  出口  冷却  

IPC专利分类号：H01L21/67;H01L21/60