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喷印技术在组装生产上的新应用
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南京信息职业技术学院机电学院 [2]泰姆瑞北京精密技术有限公司
年 份：2016
期 号：5
起止页码：43-45
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：锡膏印刷是组装生产（SMT）中的第一道重要工序,且日常生产统计表明,60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上,大量的细间距器件（FPT）、微焊点（0.35 mm间距CSP/QFN/QFP/POP和01005）元器件和锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）、屏蔽盖等不断涌现。
关 键 词：喷印 焊接缺陷 细间距 回流焊接 生产统计 通孔 电子产品 光栅尺 POP 编程软件
分 类 号：TS805[轻工类]
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