文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202323574862.9

申 请 日：20231227

发 明 人：赵永先 张延忠 邓燕 文爱新

申 请 人：泰姆瑞(北京)精密技术有限公司

申请人地址：101102 北京市通州区北京经济技术开发区(通州)景盛南四街15号17幢2层202

公 开 日：20240906

公 开 号：CN221668773U

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型涉及键合设备技术领域，提供一种热压键合头，包括热压头、连接机构、真空腔上腔体、导向机构、承载板和移动机构；所述连接机构的一端连接所述承载板，所述连接机构的另一端连接所述热压头，所述承载板的边侧设置有所述导向机构，所述热压头设置在所述真空腔上腔体内部，所述真空腔上腔体的外侧设置所述移动机构，所述移动机构用于驱动所述真空腔上腔体，热压键合头移动过程中不发生旋转偏移，运动精度高，键合质量好。

主 权 项：1.一种热压键合头，其特征在于，包括热压头、连接机构、真空腔上腔体、导向机构、承载板和移动机构；所述连接机构的一端连接所述承载板，所述连接机构的另一端连接所述热压头，所述承载板的边侧设置有所述导向机构，所述热压头设置在所述真空腔上腔体内部，所述真空腔上腔体的外侧设置所述移动机构，所述移动机构用于驱动所述真空腔上腔体。

关 键 词：真空腔  连接机构  移动机构  承载板 热压头  上腔体  热压键合头  导向机构  一端连接  本实用新型  键合设备  外侧设置  旋转偏移  移动过程  体内部  键合 上腔  驱动  

IPC专利分类号：H01L21/603;H01L21/67