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扬州扬杰电子科技股份有限公司 收藏

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研究主题:芯片    二极管    半导体    引脚    塑封    

研究学科:电子信息类    自动化类    经济学类    电气类    建筑类    

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769 条 记 录,以下是 1-10

国际碳化硅功率器件专利布局对我国新材料产业的启示
1
《新材料产业》扬州扬杰电子科技股份有限公司;七星天(北京)咨询有限责任公司 何钧 龙翔  出版年:2016
我国是电子制造业大国,但能源相对贫乏,能耗世界第1,人口数量世界第1。这些特点决定了我国可能超越美国、日本、欧洲,成为全球新一代功率器件产业最重要的市场。国外企业在中国市场的专利布局,一定程度上反映该企业对这个市场的评估...
关键词:器件技术  新材料产业  制造业大国 人口数量 生产技术人员  时间范围  产业性质  权利要求 宽禁带半导体 国家知识产权局  
扁平化二极体框架
2
[实用新型] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20230630杨毓敏 景昌忠 柏广绪 王毅  出版年:2023
扁平化二极体框架。涉及半导体技术领域。包括:主框体,呈板状,中部设有镂空部;金属板,设有若干,分别均布设置在所述镂空部内,并通过连筋与所述主框体固定连接;所述金属板的端部设有与芯片连接的斜面。所述金属板为负极金属板,与芯...
一种瞬态抑制二极管
3
[实用新型] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20211111张文文 吴迪 王毅  出版年:2022
一种瞬态抑制二极管,涉及半导体制造技术领域。包括依次连接的第一掺杂层和介质层;还包括若干掺杂沟槽区与隔离沟槽区;隔离沟槽区位于第一掺杂层内,向第一掺杂层的衬底方向延伸;若干掺杂沟槽区分别间隔设置在隔离沟槽区内,通过隔离沟...
晶片显影装置
4
[实用新型] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20160624王焕之 王毅  出版年:2016
晶片显影装置。涉及一种显影装置,尤其涉及一种用于晶片生产的显影装置。提供了一种结构简单,显影效果好,安全性高的晶片显影装置。若干所述隔舱的底部均设有相互连通的出气装置,所述出气装置上设有用于卡合晶片的凹槽和若干出气孔,所...
一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加工方法
5
[发明专利] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20201015赵顺 杨亚峰 王毅  出版年:2021
一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加工方法。涉及一种芯片背面减薄后的去应力清洗工艺,尤其涉及一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加工方法。提供了一种提高背面金属与Si之间的结合力的一种改善背面金属与衬底Si脱落异常的加...
一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置
6
[发明专利] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20200812林剑河 景昌忠 王毅  出版年:2020
一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置,包括用于搁置半导体的框架,激光发生器于框架的顶部悬置,激光接收器于框架的底部与激光发生器对应设置;框架上设有半导体的感应装置,控制装置根据感应装置的反馈驱动激光发生器的启闭,控制...
单芯片集成全桥及其制备方法
7
[发明专利] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20240520代书雨 马倩倩 周理明 王毅  出版年:2024
单芯片集成全桥及其制备方法,涉及半导体技术领域。本案中全桥整流芯片有效利用了芯片的面积,使用本案中全桥整流芯片只需要将一个芯片进行封装,封装工艺步骤和成本降低,使用本案中全桥整流芯片可以减少四分之三的芯片使用量,功率密度...
焊锡膏自动填料装置
8
[实用新型] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20201231徐俊 沈青青 王毅  出版年:2021
焊锡膏自动填料装置。本实用新型涉及二极管、整流桥产品的焊锡膏装填设备。提供了一种通过改善焊锡膏使用的均匀性、稳定性,有效提高产品品质的焊锡膏自动填料装置。包括存储罐、螺旋送料管和喂料管,存储罐内设有搅拌机构,存储罐的底部...
贴片式TO封装框架
9
[实用新型] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20171114杨毓敏 景昌忠 王欢 刘宁 王晶 陈斌 吴云 王毅  出版年:2018
贴片式TO封装框架。涉及半导体封装领域,具体涉及一种贴片式TO封装框架。提供了一种通过将横筋上移从而达到有效去除残胶目的的贴片式TO封装框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚,所述散热片上设有固定孔,若干所述引...
贴片式半导体器件生产线
10
[实用新型] 扬州扬杰电子科技股份有限公司 20160624盛利华 王毅  出版年:2017
贴片式半导体器件生产线。涉及半导体器件加工领域,尤其涉及贴片式半导体器件生产线。提供了一种结构简单,连续生产,提高工作效率的贴片式半导体器件生产线。所述切筋机的出口连接水平输送带的进口,所述水平输送带穿过加热区和冷却区,...
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