文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202321718738.2

申 请 日：20230630

发 明 人：杨毓敏 景昌忠 柏广绪 王毅

申 请 人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

公 开 日：20231205

公 开 号：CN220138307U

代 理 人：郭翔

代理机构：扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：扁平化二极体框架。涉及半导体技术领域。包括：主框体，呈板状，中部设有镂空部；金属板，设有若干，分别均布设置在所述镂空部内，并通过连筋与所述主框体固定连接；所述金属板的端部设有与芯片连接的斜面。所述金属板为负极金属板，与芯片连接的斜面为负极上斜面；所述负极上斜面上设有与芯片适配的安装位。本实用新型正极金属板和负极金属板的铜片面积可以增加到很大，而不用担心受到铜片厚度的影响，理论上提高了铜材散热的上限，同时因为两端铜板都是和芯片直接接触（紧间隔了一层焊料），使正极和负极都拥有等量的散热效率，基本上实现了散热面积的充分利用，成本利用率比较高。

主 权 项：1.扁平化二极体框架，其特征在于，包括：主框体（500），呈板状，中部设有镂空部；金属板，设有若干，分别均布设置在所述镂空部内，并通过连筋与所述主框体（500）固定连接；所述金属板的端部设有与芯片（300）连接的斜面。

关 键 词：负极 金属板 负极金属板  芯片连接  主框体  镂空部  散热  铜片  芯片  半导体技术领域  焊料  正极 本实用新型  正极金属板  均布设置  散热效率  安装位  扁平化 二极体  上斜面  板状  等量  连筋  上斜  适配  铜板  铜材

IPC专利分类号：H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373;H01L29/861;H02S40/34