文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202010807682.2

申 请 日：20200812

发 明 人：林剑河 景昌忠 王毅

申 请 人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

公 开 日：20201020

公 开 号：CN111790695A

代 理 人：周全

代理机构：32283 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置，包括用于搁置半导体的框架，激光发生器于框架的顶部悬置，激光接收器于框架的底部与激光发生器对应设置；框架上设有半导体的感应装置，控制装置根据感应装置的反馈驱动激光发生器的启闭，控制装置根据激光接收器反馈的光强调整激光发生器的功率。其以框架为基架并提供基坐标，通过图文比对模块识别残胶及其位置，通过平面定位装置移动激光发生器，通过激光接收器接收激光的光强于局部判定残胶的清除状态，通过渐变功率的激光发生器有针对性的清除不同薄厚的残胶，起到节能提效的效果。可有效去除连体残胶，去除效果好，效率高，有效提升产品的外观品质，具有很强的实用性和广泛的适用性。

主 权 项：1.一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置，其特征在于，包括用于搁置半导体的框架，激光发生器于框架的顶部悬置，激光接收器于框架的底部与激光发生器对应设置；所述框架上设有半导体的感应装置，控制装置根据感应装置的反馈驱动激光发生器的启闭，控制装置根据激光接收器反馈的光强调整激光发生器的功率。

关 键 词：激光发生器  残胶  激光接收器  半导体 感应装置  控制装置  去除  平面定位装置  反馈  比对模块  光强调整  去除装置 外观品质  移动激光  发生器  框架式  渐变  光强  基架  连体  启闭  塑封 提效  图文 悬置 搁置  判定  激光 节能  驱动  

IPC专利分类号：B08B7/00(20060101);H01L21/67(20060101);B05C11/10(20060101)