文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201721521093.8

申 请 日：20171114

发 明 人：杨毓敏 景昌忠 王欢 刘宁 王晶 陈斌 吴云 王毅

申 请 人：扬州扬杰电子科技股份有限公司

申请人地址：225008 江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期

公 开 日：20180518

公 开 号：CN207381381U

代 理 人：周全;陈彩霞

代理机构：32283 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：贴片式TO封装框架。涉及半导体封装领域，具体涉及一种贴片式TO封装框架。提供了一种通过将横筋上移从而达到有效去除残胶目的的贴片式TO封装框架。从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚，所述散热片上设有固定孔，若干所述引脚通过横筋连接，所述横筋与芯片载体的最近垂直距离为3.80‑3.95mm。所述横筋的顶面设有与引脚平行的凹槽。所述凹槽的截面为等腰梯形。所述横筋的外表面上设有向横筋两侧倾斜并伸出横筋顶面的刮片，所述刮片的顶部与临近的引脚的侧边平齐。本实用新型不会破坏框架的机械强度，也因此不会对后续的生产和加工过程产生不良的影响。

主 权 项：1.贴片式TO封装框架，从上到下依次包括散热片、芯片载体和若干引脚，所述散热片上设有固定孔，若干所述引脚通过横筋连接，其特征在于，所述横筋与芯片载体的最近垂直距离为3.80-3.95mm。

关 键 词：横筋  引脚  贴片式 芯片载体 散热片 刮片 半导体封装 本实用新型  生产和加工  垂直距离  从上到下  等腰梯形 过程产生  固定孔  残胶  侧边  顶面  平齐  去除  上移  平行  伸出  

IPC专利分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/42(20060101)