中国电子科技集团第十三研究所 
研究主题：芯片 GAN 衬底 半导体器件 校准
研究学科：电子信息类 自动化类 机械类 电气类 经济学类
- MEMS传感器现状及应用
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- 《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第十三研究所 王淑华 出版年：2011
- 关键词：微电子机械系统(MEMS) 传感器 加速度计 陀螺仪 压力传感器
- 电子封装技术的新进展
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所;中国电子科技集团公司第十三研究所 张蜀平 郑宏宇 出版年：2004
- 关键词：电子封装技术 芯片制造 发展趋势 低温共烧陶瓷材料 BGA封装 性能比较 热导率
- 新型微电子封装技术
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第十三研究所 高尚通 杨克武 出版年：2004
- 关键词：微电子 封装技术 芯片尺寸封装 圆片级封装 三维封装 焊球阵列封装 系统封装
- 基于Allan方差的MEMS陀螺仪性能评价方法
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- 《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第十三研究所 邹学锋 卢新艳 出版年：2010
- 关键词：MEMS 陀螺仪 ALLAN方差 MATLAB 随机误差
- 电子封装用金属基复合材料的研究现状
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- 《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第十三研究所 张晓辉 王强 出版年：2018
- 关键词：电子封装 金属基复合材料(MMC) 铝碳化硅 热膨胀系数 热导率
- SiC电力电子器件研究现状及新进展
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- 《半导体技术》中国电子科技集团公司第十三研究所 刘佳佳 刘英坤 谭永亮 出版年：2017
- 关键词：SIC 电力电子器件 宽禁带半导体器件 SIC IGBT 欧姆接触 SIC MOSFET
- MEMS惯性传感器现状与发展趋势
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- 《计测技术》中国电子科技集团公司第十三研究所;河北美泰电子科技有限公司 卞玉民 胡英杰 李博 徐淑静 杨拥军 出版年：2019
- 关键词：MEMS 惯性 传感器 现状 趋势
- 陶瓷基板研究现状及新进展
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- 《半导体技术》中国电子科技集团公司第十三研究所 陆琪 刘英坤 乔志壮 刘林杰 高岭 出版年：2021
- 关键词：电子封装 陶瓷材料 陶瓷基板 低温共烧陶瓷(LTCC) 高温共烧陶瓷(HTCC)
- 硅MEMS器件加工技术及展望
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- 《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第十三研究所 徐永青 杨拥军 出版年：2010
- 关键词：微电子机械系统 体硅工艺 表面工艺 穿硅通孔 3D封装
- 等离子体微细加工技术的新进展
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- 《真空科学与技术》信息产业部电子第13研究所 李效白 出版年：2000
- 关键词：等离子刻蚀 干法刻蚀 集成电路 制造工艺
