期刊文章详细信息
新型微电子封装技术
The Advanced Microelectronics Packaging Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051
年 份：2004
卷 号：4
期 号：1
起止页码：10-15
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。同时,叙述了微电子三级封装的概念。并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议。
关 键 词：微电子 封装技术 芯片尺寸封装 圆片级封装 三维封装 焊球阵列封装 系统封装
分 类 号：TN405] TP705]
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