期刊文章详细信息
电子封装技术的新进展
New Progress of Electronic Packaging Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214035 [2]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050002
年 份：2004
卷 号：4
期 号：1
起止页码：3-9
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文综述了电子封装技术的最新进展。
关 键 词：电子封装技术 芯片制造 发展趋势 低温共烧陶瓷材料 BGA封装 性能比较 热导率
分 类 号：TN405] TN705
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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