文献类型：期刊文章

作　　者：陆琪[1] 刘英坤[1] 乔志壮[1] 刘林杰[1] 高岭[1]

Lu Qi;Liu Yingkun;Qiao Zhizhuang;Liu Linjie;Gao Ling(The 13^(th)Research Institute,CETC,Shijiazhuang 050051,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051

出　　处：《半导体技术》

年　　份：2021

卷　　号：46

期　　号：4

起止页码：257-268

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点。为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用。首先综述了不同陶瓷基板材料的性能、发展历史和新进展,分析了各自的优缺点;然后综述了陶瓷基板的制备工艺,对多层共烧陶瓷技术进行了详细介绍,并简述了陶瓷基板的应用;最后指出了陶瓷基板的研究方向和面临的挑战。

关 键 词：电子封装 陶瓷材料 陶瓷基板 低温共烧陶瓷(LTCC)  高温共烧陶瓷(HTCC)  

分 类 号：TN305.94] TM283[材料类]