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罗门哈斯电子材料有限公司 收藏

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研究主题:组合物    光致抗蚀剂    光刻胶    光刻    化合物    

研究学科:电子信息类    轻工类    经济学类    环境科学与工程类    自动化类    

被引量:10H指数:1北大核心: 1 CSCD: 1

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792 条 记 录,以下是 1-10

集成电路铜互连线脉冲电镀研究
1
《半导体技术》罗门哈斯电子材料有限公司;复旦大学微电子研究院复旦-诺发互连研究中心;上海大学化学系 曾磊 徐赛生 张立锋 张玮 张卫 汪礼康  出版年:2006
国家自然科学基金项目(60176013);上海市科委AM基金(0304)
针对先进纳米铜互连技术的要求,研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明,2~4A/dm2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸。
关键词:铜互连 脉冲电镀 电阻率 X射线衍射
电化学沉积铟复合物
2
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20080828N·E·布雷斯 E·佐克斯 F·J·施瓦格 M·P·托本 M·W·贝斯  出版年:2011
本发明公开了电化学沉积铟复合物。该铟复合物包含具有一种或多种陶瓷材料的铟金属或铟合金,铟复合物具有高的体热导率。本发明也公开了含有该铟复合物的制品。
面漆组合物和光刻方法
3
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20141229刘骢 D·H·康 D·王 C-B·徐 李明琦 C·吴  出版年:2016
本发明提供的面漆组合物可以用于沉浸式光刻中以形成光抗蚀剂图形。所述面漆组合物包括溶剂系统,该溶剂系统包含1)由化学式(I)表示的第一有机溶剂,<Image file="DSA0000114419460000011.GIF...
一种可固化助焊剂组合物和焊接方法
4
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20111202D·D·弗莱明 M·K·贾伦杰 K·S·宏 M·R·温克勒 刘向前  出版年:2014
一种可固化助焊剂组合物和焊接方法。本发明提供一种可固化助焊剂组合物,包括,作为起始成分的:每分子具有至少两个环氧基团的树脂成分;式I代表的可固化助焊剂:其中R<Sup>1</Sup>,R<Sup>2</Sup>,R<Su...
有机可焊性防腐剂和方法
5
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20131220汤勤 唐洁豪 陈喆垚 M·W·贝叶斯  出版年:2016
一种有机可焊性防腐剂溶液,包括抑制金属腐蚀的吡嗪衍生物。该溶液施用到电子设备元件的金属表面,以改善电子设备中元件之间电连接的可焊性。
改进的多晶织构组合物和方法
6
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20120423R·K·巴尔 C·欧康纳  出版年:2015
提供了一种用于织构多晶半导体的水溶性酸性组合物,其包括碱性化合物,氟化物离子和氧化剂。还提供了一种织构方法。织构后的多晶半导体具有减小的光入射反射率。
聚合物,光致抗蚀剂组合物和光刻图案的形成方法
7
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司;陶氏环球技术有限公司 20111202Y·C·裴 D·R·威尔森 孙纪斌  出版年:2012
本发明涉及聚合物,光致抗蚀剂组合物和光刻图案的形成方法。提供了用于形成光刻图案的聚合物和光致抗蚀剂组合物。还提供了以光致抗蚀剂组合物涂敷的基底和形成光刻图案的方法。所述组合物,方法和涂敷基底在半导体装置的制备中具有特殊的...
电解铜镀液和电解铜镀覆方法
8
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20131008齐藤睦子 酒井诚 水野阳子 森永俊幸 林慎二朗  出版年:2017
电解铜镀液和电解铜镀覆方法。提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。本发明的该铜电镀液包括具有‑X‑S‑Y‑结构和一个特殊脲衍生物的化合物,其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧...
镓油墨及其制备和使用方法
9
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20120217D·莫斯利 D·索尔森  出版年:2012
本发明提供了一种镓油墨,该油墨包含以下物质作为起始组分:镓组分,其包含镓;稳定组分,所述稳定组分选自1,3-丙烷二硫醇,β-巯基乙醇、它们的类似物和它们的混合物;添加剂,所述添加剂选自:吡嗪;2-甲基吡嗪;3-甲基吡唑;...
在半导体上形成电流迹线的方法
10
[发明专利] 罗门哈斯电子材料有限公司 20110518R·K·巴尔 董华  出版年:2011
公开了一种制造半导体电流迹线的方法。所述方法包括在涂覆半导体的二氧化硅或氮化硅层上选择性沉积包含松香树脂和蜡的热熔油墨抗蚀剂,随后使用无机酸刻蚀剂以刻蚀二氧化硅或氮化硅层未涂覆盖的部分以暴露半导体,并同时抑制热熔油墨抗蚀...
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