文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310757370.5

申 请 日：20131220

发 明 人：汤勤 唐洁豪 陈喆垚 M·W·贝叶斯

申 请 人：罗门哈斯电子材料有限公司

申请人地址：美国马萨诸塞州

公 开 日：20160106

公 开 号：CN103882417B

代 理 人：胡嘉倩

代理机构：31100 上海专利商标事务所有限公司

语　　种：中文

摘　　要：一种有机可焊性防腐剂溶液，包括抑制金属腐蚀的吡嗪衍生物。该溶液施用到电子设备元件的金属表面，以改善电子设备中元件之间电连接的可焊性。

主 权 项：1.一种组合物，其包含：一种或多种金属离子源，选自铜盐、锡盐、锌盐、银盐、镍盐、铅盐、钡盐、锰盐、铁盐和钯盐，一种或多种酸以及一种或多种具有下式的化合物: 其中R₁、R₂和R₃独立地为氢、卤素、硝基、羟基、氰基，取代的或未取代的直链、支链或环状烃基，取代的或未取代的直链或支链的烷氧基、羧基、酯、巯基、烷硫基、硫酯、氨基、酰胺、硼烷基或甲硅烷基；R₂和R₃可以用它们所有的原子连接到一起形成五元杂环，其中该杂环包括两个氮原子作为杂原子；以及R₁可以具有下面的结构： 其中R₄和R₅独立地为氢、卤素、硝基、羟基、氰基，取代的或未取代的直链、支链或环状烃基，取代的或未取代的直链或支链的烷氧基、羧基、酯、巯基、烷硫基、硫酯、氨基、酰胺、硼烷基或甲硅烷基；R₄和R₅可以用它们所有的原子连接到一起形成五元杂环，其中该杂环包括两个氮原子作为杂原子。

关 键 词：有机可焊性防腐剂  电子设备元件  电子设备中  吡嗪衍生物 金属表面 金属腐蚀 电连接  可焊性 一种  施用 抑制  改善  

IPC专利分类号：C23C22/06(20060101); H05K3/28(20060101)