文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310670038.5

申 请 日：20131008

发 明 人：齐藤睦子 酒井诚 水野阳子 森永俊幸 林慎二朗

申 请 人：罗门哈斯电子材料有限公司

申请人地址：美国马萨诸塞州

公 开 日：20170301

公 开 号：CN103774188B

代 理 人：陈哲锋

代理机构：31100 上海专利商标事务所有限公司

语　　种：中文

摘　　要：电解铜镀液和电解铜镀覆方法。提供一种不含有对环境有害的甲醛并且具有良好的孔填孔性能的铜电镀液。本发明的该铜电镀液包括具有‑X‑S‑Y‑结构和一个特殊脲衍生物的化合物，其中X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的。当使用所述铜电镀液时，外观劣化的情况不会发生并且能够形成良好的填充孔。提供铜电镀液，其包括具有‑X‑S‑Y‑结构(式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的)和N，N’‑双(羟基甲基)脲的化合物。

主 权 项：1.一种在基体上电镀铜以填充孔的方法，该方法包括：a)提供一种铜电镀液，其包括具有-X-S-Y-结构的化合物，式中，X和Y是分别选自氢原子、碳原子、硫原子、氮原子和氧原子的原子，并且仅当它们是碳原子时X和Y可以是相同的，并且所述具有-X-S-Y-结构的化合物在铜电镀液中分解形成具有-X-S^-或-Y-S^-结构的含硫化合物，其中，所述铜电镀液还包含N,N’-双(羟基甲基)脲，其用量是所述铜电镀液中形成的所述含硫化合物摩尔量的至少10倍；b)将包含孔的基体浸入所述铜电镀液中；以及c)用所述铜电镀液用铜填充所述孔。

关 键 词：铜电镀液  电解铜 氮原子 硫原子 氢原子  碳原子  氧原子 填孔性能  脲衍生物  羟基甲基  填充孔  镀覆 镀液 劣化  式中  甲醛  

IPC专利分类号：C25D3/38(20060101)