中国电子科技集团公司第四十五研究所 
研究主题：晶圆 化学机械抛光 CMP 全自动 半导体设备
研究学科：电子信息类 自动化类 机械类 电气类 经济学类
- 引线键合技术的现状和发展趋势
- 1
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 何田 出版年：2004
- 关键词：引线键合 引线间距 生产效率 多芯片模块 层叠芯片
- 步进电机加减速曲线的算法研究
- 2
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 崔洁 杨凯 肖雅静 颜向乙 出版年：2013
- 关键词：步进电机 加减速算法 三角曲线
- AOI系统在PCB中的应用
- 3
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 姚立新 张武学 连军莉 出版年：2004
- 关键词：自动光学检测 印刷电路板 缺陷检测
- 半导体IC清洗技术
- 4
- 《半导体技术》中国电子科技集团公司第四十五研究所 李仁 出版年：2003
- 关键词：半导体 IC 清洗技术 湿法清洗 RCA清洗 稀释化学法 IMEC清洗法 单晶片清洗 干法清洗
- 3D IC集成与硅通孔(TSV)互连
- 5
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 童志义 出版年：2009
- 关键词：3D封装 芯片互连 深硅刻蚀 硅通孔(TSV) TSV刻蚀系统
- 引线键合工艺介绍及质量检验
- 6
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 吕磊 出版年：2008
- 关键词：引线键合 球形键合 楔形键合 毛细管劈刀 楔形劈刀 键合拉力测试 键合剪切力测试
- 国内外MEMS器件现状及发展趋势
- 7
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 童志义 赵晓东 出版年：2002
- 关键词：MEMS器件 现状 发展趋势 产业化 半导体 微细加工技术 微电子机械系统 微型机械加工技术
- 碳化硅材料研究现状与应用展望
- 8
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 王家鹏 贺东葛 赵婉云 出版年：2018
- 关键词：碳化硅 半导体材料 加工工艺 应用展望
- 集成电路粘片机视觉检测技术研究
- 9
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 郭强生 靳卫国 周庆亚 出版年：2005
- 关键词：集成电路 视觉检测 粘片机
- 基于Modbus RTU协议的数据采集平台设计与实现
- 10
- 《电子工业专用设备》中国电子科技集团公司第四十五研究所 艾博 许向阳 贾月明 出版年：2021
- 关键词：数据采集 Modbus RTU协议 串行总线 实时监测
