期刊文章详细信息
集成电路粘片机视觉检测技术研究
Vision Inspection Technology of IC Die Bonder
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京东燕郊101601
年 份：2005
卷 号：34
期 号：7
起止页码：34-40
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测。实现了贴装过程中芯片识别检测功能。
关 键 词：集成电路 视觉检测 粘片机
分 类 号：TN305.93]
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