江苏长电科技股份有限公司 
研究主题：封装结构 塑封 芯片 正装 引脚
研究学科：电子信息类 自动化类 经济学类 建筑类 电气类
- 系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势
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- 《电子工业专用设备》清华大学微电子学研究所;中国科学院微电子研究所;江苏长电科技股份有限公司 胡杨 蔡坚 曹立强 陈灵芝 刘子玉 石璐璐 王谦 出版年：2012
- 关键词：系统级封装 技术发展 典型企业 研究机构
- 等离子清洗的应用与技术研究
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- 《电子工业专用设备》江苏长电科技股份有限公司 张塍 出版年：2006
- 关键词：等离子体 清洗技术 半导体 研究
- 系统级封装技术及其应用
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- 《中国集成电路》江苏长电科技股份有限公司 陈一杲 张江华 李宗怿 王春华 高盼盼 出版年：2009
- 关键词：系统级封装技术 系统级封装工艺 系统级封装设计 系统级封装产品
- 基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
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- 《电子与封装》江苏长电科技股份有限公司 顾骁 宋健 顾炯炯 李全兵 出版年：2021
- 关键词：基板封装 芯片断裂 注塑压力 有限元分析 阻焊层
- 多层芯片堆叠封装方案的优化方法
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- 《半导体技术》东南大学机械工程学院;江苏长电科技股份有限公司 郑建勇 陈一杲 张志胜 史金飞 出版年：2009
- 关键词：芯片堆叠 封装 优化方法 存储卡类产品
- BGA封装技术及其返修工艺
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- 《电子工艺技术》江苏长电科技股份有限公司 张塍 出版年：2005
- 关键词：BGA 封装 返修工艺
- 谈我国现代仪器仪表技术的新发展
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- 《科技致富向导》江苏长电科技股份有限公司 吴靖宇 出版年：2010
- 关键词：仪器 仪表技术 技术发展
- 塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
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- 《电子与封装》江苏长电科技股份有限公司;江阴芯智联电子科技有限公司 王新潮 陈灵芝 出版年：2017
- 关键词：MIS 嵌入式封装 铜柱 半蚀刻
- 射频板条CO_2激光器获得远场对称光束 ( EI收录)
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- 《中国激光》江苏长电科技股份有限公司 高允贵 李向阳 秦立永 丁义国 胡浩 朱永祥 出版年：2002
- 关键词：光学质量 光学变换器 射频板条CO2激光器 远场对称光束
- A公司全面预算管理实践介绍
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- 《财会学习》江苏长电科技股份有限公司 邹芳 出版年：2019
- 关键词：全面预算管理 预算组织 预算内容 预算编制 预算控制 预算调整 预算考核
