期刊文章详细信息
塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
New MIS Technology for High Reliability and Panel-Level Packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴214400 [2]江阴芯智联电子科技有限公司,江苏江阴214400
年 份：2017
卷 号：17
期 号：7
起止页码：1-4
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势。基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中。文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述。
关 键 词：MIS 嵌入式封装 铜柱 半蚀刻
分 类 号：TN305.94]
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