期刊文章详细信息
BGA封装技术及其返修工艺
BGA Packaging Technology and Rework
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴214431
年 份：2005
卷 号：26
期 号：1
起止页码：10-12
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流。主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺。
关 键 词：BGA 封装 返修工艺
分 类 号：TN6]
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