文献类型：期刊文章

作　　者：郑建勇[1] 陈一杲[2] 张志胜[1] 史金飞[1]

机构地区：[1]东南大学机械工程学院,南京211189 [2]江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴214431

出　　处：《半导体技术》

基　　金：国家自然科学基金(50805023/E051102)

年　　份：2009

卷　　号：34

期　　号：11

起止页码：1058-1061

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一,采用不同的芯片堆叠方案,可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析,指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构(金字塔型和悬梁式)的特点,提出了一种采用转接芯片完成焊盘转移的优化方法,并举例进行了芯片堆叠封装方案的说明。最后,对转接芯片的制作及尺寸设计原则进行了研究。

关 键 词：芯片堆叠  封装 优化方法  存储卡类产品  

分 类 号：TN305.94]