期刊文章详细信息
系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势
The Research Status and Development Trends of System in Package(SiP) Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]清华大学微电子学研究所,北京100084 [2]中国科学院微电子研究所,北京100029 [3]江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴214431
年 份：2012
卷 号：41
期 号：11
起止页码：1-6
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。
关 键 词：系统级封装 技术发展 典型企业 研究机构
分 类 号：TN305.94]
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