期刊文章详细信息
系统级封装技术及其应用
System in Package Technology and the Application
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏长电科技股份有限公司,江阴214431
基 金：国家重大科技专项项目(项目编号:2009ZX02025)资助
年 份：2009
卷 号：18
期 号：12
起止页码：56-62
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。
关 键 词：系统级封装技术 系统级封装工艺 系统级封装设计 系统级封装产品
分 类 号：TN405]
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