南通大学理学院江苏省专用集成电路设计重点实验室 
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研究主题：CMOS工艺 射频识别 可靠性 CMOS 压控振荡器
研究学科：电子信息类 自动化类 电气类 机械类 交通运输类
被引量：360H指数：8WOS: 10 EI: 20 北大核心: 82 CSCD: 80
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排序方式：
- 基于ISO15693协议的RFID智能货架管理系统设计
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- 《仪表技术与传感器》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 张成吉 景为平 出版年：2019
- 江苏省科技支撑计划项目工业部分(BE2013008-3);江苏省科技项目(13KJA510005)
- 针对制造业中待加工物品管理效率低下的问题,设计了一套基于射频识别(RFID)的智能货架管理系统。通过RFID阅读器和手持式智能终端实时进行数据采集,采用复杂事件处理(CEP)进行数据清洗、过滤并传入制造企业生产过程执行系...
- 关键词：射频识别(RFID) ISO15693 复杂事件处理(CEP) .NET
- AES密码算法的结构优化与实现
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- 《微电子学与计算机》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 景为平 徐晨 陈海进 出版年：2007
- 国家自然科学基金(90407009);江苏省高技术研究(工业部分)(BG2005022)
- 对AES密码算法的结构进行了优化,并应用0.6μmCMOS工艺实现了AES加密/解密芯片。使用Ver-ilogHDL进行算法建模,采用自动综合技术完成版图设计。芯片支持加密/解密模式及所有3种密钥长度。已完成流片,测试的...
- 关键词：AES算法 ASIC设计 CMOS工艺
- 塑封集成电路分层的研究
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- 《电子元件与材料》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室;南通富士通微电子股份有限公司 刘培生 卢颖 王金兰 陶玉娟 出版年：2013
- 在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措...
- 关键词：塑封器件 分层 综述 SAM 热应力 湿气 可靠性
- 可逆逻辑门网络的表示与级联 ( EI收录)
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- 《电子学报》南通大学计算机科学与技术学院;南京大学新技术软件国家重点实验室;南京航空航天大学信息科学与技术学院;南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 管致锦 秦小麟 陶涛 施 出版年：2010
- 国家自然科学基金(No.60873069);国家863高技术研究发展计划(No.2007AA01Z404)
- 可逆计算是一个新兴的研究领域,可逆逻辑门网络的级联是可逆计算的重要内容.本文提出了一种可逆逻辑网络表示方法,给出了相应的可逆网络模型.为了构造可逆逻辑网络,给出了一种可逆逻辑门单元库的构造方法.证明了同一垂直线上两个不相...
- 关键词：可逆计算 可逆逻辑综合 可逆逻辑门 可逆网络 可逆门级联
- IC封装中键合线传输结构的仿真分析
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- 《电子与封装》南通大学杏林学院;南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 杨玲玲 孙玲 孙海燕 出版年：2014
- 随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行...
- 关键词：键合线传输结构 IC封装 信号完整性
- 关于培养集成电路专业应用型人才的思考
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- 《中国集成电路》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 孙玲 出版年：2007
- 在分析我国信息技术产业发展现状的基础上,结合集成电路产业发展需求,探索了在新机遇和新要求条件下集成电路专业人才培养模式。坚持学以致用的教学理念,以培养创新精神和实践能力为出发点,通过完善专业课程体系、深化教学内容与教学方...
- 关键词：集成电路专业 应用型人才 实践 创新
- 硅通孔技术的发展与挑战
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- 《电子元件与材料》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室;南通富士通微电子股份有限公司 刘培生 黄金鑫 仝良玉 沈海军 施建根 出版年：2012
- 江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043);南通大学自然科学研究资助项目(No.09Z051;No.09R23;No.2010K121);国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-003);南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072);江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)
- 3D堆叠技术近年来发展迅速,采用硅通孔技术(TSV)是3D堆叠封装的主要趋势。介绍了3D堆叠集成电路、硅通孔互连技术的研究现状、TSV模型;同时阐述了TSV的关键技术与材料,比如工艺流程、通孔制作、通孔填充材料、键合技术...
- 关键词：硅通孔 三维封装 综述 高性能
- 基于UVM的验证平台设计研究
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- 《微电子学与计算机》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室 王国军 景为平 出版年：2016
- 江苏省高校自然科学研究重大项目(13KJA510005);江苏省物联网和新一代信息技术研发及产业化项目;江苏省科技支撑计划-工业部分(BE2013008-3)
- 提出了一种采用UVM(Universal Verification Methodology)验证方法学设计出的适合超高频RFID芯片解码系统的验证平台.该验证平台相比于传统验证平台具有重用性强、层次化合理、效率高、验证自...
- 关键词：UVM RFID 验证平台 覆盖率 DUT
- 圆片级封装的研究进展
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- 《电子元件与材料》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室;南通富士通微电子股份有限公司 刘培生 仝良玉 黄金鑫 沈海军 施建根 朱海清 出版年：2012
- 江苏省高校自然科学重大基础研究项目资助(No.10KJA40043);国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-002);2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目
- 圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其...
- 关键词：圆片级封装 标准WLP 综述 扩散式WLP 3D叠层封装
- 不同背场的GaAs基单结太阳能电池伏安特性及分析 ( EI收录)
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- 《光学学报》南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室;中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 谢波实 代盼 罗向东 陆书龙 出版年：2017
- 国家自然科学基金(61474067;61176128;61376091;61534008);交通运输部科技计划(2013319813100)
- 介绍了GaAs基太阳能电池的原理、等效电路及性能参数,基于集成电路工艺与器件计算机辅助工艺设计(TCAD)仿真工具,设计了背场分别为InAlGaP和InAlP的两种GaAs基太阳能电池,并对其结构和性能进行仿真。同时,通...
- 关键词：光学器件 太阳能电池 砷化镓 背场
