期刊文章详细信息
塑封集成电路分层的研究
Research on delamination of plastic packaging integrated circuits
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019 [2]南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006
年 份：2013
卷 号：32
期 号：11
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：在封装行业内,塑封集成电路已广泛应用,但塑封器件极易发生分层,严重影响器件的可靠性。介绍了发生塑封器件分层的主要界面,同时介绍了一种快速定位分层部位的检测方法——SAM。最后通过热应力和湿气的分析,提出了预防分层的有效措施。处理好分层将提高塑封集成电路可靠性,也将进一步推进塑封集成电路的发展。
关 键 词：塑封器件 分层 综述 SAM 热应力 湿气 可靠性
分 类 号：TN406]
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