期刊文章详细信息
IC封装中键合线传输结构的仿真分析
Analysis of the Performance of Bonding Wire Transmission Structure in IC Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南通大学杏林学院,江苏南通226019 [2]南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019
年 份：2014
卷 号：14
期 号：9
起止页码：1-4
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步,电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一,封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响,因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构,采用全波分析软件对模型进行仿真,着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响,仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。
关 键 词：键合线传输结构 IC封装 信号完整性
分 类 号：TN305.94]
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