文献类型：期刊文章

作　　者：刘培生[1,2] 仝良玉[1] 黄金鑫[1] 沈海军[2] 施建根[2] 朱海清[2]

机构地区：[1]南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏南通226019 [2]南通富士通微电子股份有限公司,江苏南通226006

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：江苏省高校自然科学重大基础研究项目资助(No.10KJA40043);国家科技重大专项"02专项"资助项目(No.2009ZX02024-002);2010年江苏省企业博士集聚计划资助项目

年　　份：2012

卷　　号：31

期　　号：1

起止页码：68-72

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：圆片级封装(wafer level package,WLP)因其在形状因数、电性能、低成本等方面的优势,近年来发展迅速。概述了WLP技术近几年的主要发展。首先回顾标准WLP结构,并从焊球结构等方面对其进行了可靠性分析。其次介绍了扩散式WLP工艺以及它的典型应用,并说明了扩散式WLP存在的一些可靠性问题。最后总结了WLP技术结合硅通孔技术(TSV)在三维叠层封装中的应用。

关 键 词：圆片级封装 标准WLP  综述  扩散式WLP  3D叠层封装  

分 类 号：TN602]