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重庆中科渝芯电子有限公司 收藏

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研究主题:导电类型    整流器    介质层    多晶    重掺杂    

研究学科:电子信息类    电气类    自动化类    经济学类    

被引量:18H指数:2北大核心: 13 CSCD: 3

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175 条 记 录,以下是 1-10

SiGe集成电路工艺技术现状及发展趋势
1
《微电子学》重庆中科渝芯电子有限公司 马羽 王志宽 崔伟  出版年:2018
介绍了基于SiGe材料的集成电路工艺技术概况,包括SiGe HBT器件结构、SiGe HBT特色双极工艺、SiGe BiCMOS工艺等。概述了SiGe工艺技术的应用情况以及国内外发展现状,并结合应用需求,提出了国内模拟集...
关键词:异质结 SIGE HBT SiGe双极工艺  SIGE BICMOS工艺
低温度系数的CrSi薄膜电阻的制备工艺
2
《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第二十四研究所;重庆中科渝芯电子有限公司 王飞 陈俊 王学毅 常小宇 冉明 杨永晖 杨伟  出版年:2017
采用磁控溅射法制备低温度系数CrSi薄膜电阻,研究了制备过程中溅射条件对CrSi薄膜电阻温度系数的影响,包括溅射功率、衬底加热温度、工艺气体体积流量和反应气体体积流量。这些条件通过改变CrSi薄膜这种不连续金属薄膜中的晶...
关键词:磁控溅射 CrSi薄膜电阻  温度系数 溅射条件  电阻率
键合SOI材料应力的控制技术
3
《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第二十四研究所;重庆中科渝芯电子有限公司 陈俊 王学毅 谭琦 杜金生 吴建  出版年:2017
国家技术改造项目(201608XT001Y)
在基于绝缘体上硅(SOI)材料的IC器件及MEMS器件研发过程中,薄膜应力引起的晶圆变形、膜层脱落等工艺问题,制约了其研发进度和器件性能。对键合SOI材料整体残余应力展开研究,推出埋氧层、背面氧化层、衬底厚度与SOI整体...
关键词:绝缘体上硅(SOI)  微电子机械系统(MEMS)  翘曲度 张应力  压应力
亚微米间距PECVD填隙工艺研究
4
《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第二十四研究所;重庆中科渝芯电子有限公司 王学毅 王飞 冉明 刘嵘侃 杨永晖  出版年:2016
将半导体制造中常规的等离子增强化学气相淀积(PECVD)SiO_2工艺和等离子反应离子刻蚀(RIE)SiO_2工艺结合起来,利用三步填充法实现亚微米间距的金属间介质填充制作。此方法有效解决了常规微米级等离子增强化学气相淀...
关键词:等离子增强化学气相淀积(PECVD)  二氧化硅(SiO2)  反应离子刻蚀(RIE)  三步填充法  亚微米间隙  金属间介质(IMD)  空洞  
一种横向高压双极结型晶体管及其制造方法
5
[发明专利] 重庆中科渝芯电子有限公司 20170302刘建 刘青 税国华 张剑乔 易前宁 陈文锁  出版年:2018
本发明公开了一种横向高压双极结型晶体管及其制造方法;包括P型衬底、N型埋层、P型埋层、N型外延层、P型隔离穿透区、N型穿通区、P型体区、N型重掺区、N型重掺环区、预氧层、场氧层、TEOS金属前介质层、发射区金属、集电极金...
一种用ICP干法刻蚀制作薄膜电阻的方法
6
[发明专利] 重庆中科渝芯电子有限公司 20170831郭亿文 冉明 王学毅 王飞 崔伟  出版年:2018
本发明公开了一种用ICP干法刻蚀制作薄膜电阻的方法,其特征在于,包括:衬底介质层、薄膜电阻层、掩蔽层、介质层、隔离层和金属层。进行以下步骤:1)在衬底介质层上淀积一层电阻薄膜层。2)在所述电阻薄膜层上淀积一层掩蔽层。3)...
一种肖特基势垒接触的沟槽型超势垒整流器
7
[实用新型] 重庆中科渝芯电子有限公司 20170224陈文锁 张培健 钟怡 刘建 陆泽灼  出版年:2017
本实用新型公开了一种肖特基势垒接触的沟槽型超势垒整流器;所述肖特基势垒接触的沟槽型超势垒整流器包括上电极层、重掺杂第一导电类型衬底层、轻掺杂第一导电类型外延层、第二导电类型体区、第二导电类型埋层、栅介质层、栅电极层、肖特...
一种高压衬底PNP双极结型晶体管及其制造方法
8
[发明专利] 重庆中科渝芯电子有限公司 20180213刘建 刘青 税国华 张剑乔 陈文锁 张培健  出版年:2018
本发明公开了一种高压衬底PNP双极结型晶体管及其制造方法;具体是在一种常规的衬底PNP双极结型晶体管的基础上,在整个集电区边缘加上第一层金属,使集电极第一层金属边缘覆盖于整个集电区之上,尺寸超出集电区结深的一到五倍,而发...
一种基于BiCMOS工艺的硅锗异质结双极晶体管的制造方法
9
[发明专利] 重庆中科渝芯电子有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所 20200828朱坤峰 张广胜 杨永晖 钟怡 崔伟 谭开洲 黄东 钱呈 杨法明 张培健  出版年:2020
本发明公开一种基于BiCMOS工艺的硅锗异质结双极晶体管的制造方法,步骤为:1)生长LOCOS隔离场氧化层,形成最优硅基衬底;2)形成SiGe HBT晶体管发射极有源区与集电极有源区之间的LOCOS场氧化层、器件间用于隔...
多晶硅SOI基板型光电耦合器、其集成电路及制备方法
10
[发明专利] 电子科技大学;重庆中科渝芯电子有限公司;四川芯合利诚科技有限公司;四川晶辉半导体有限公司;四川蓝彩电子科技有限公司;四川遂宁市利普芯微电子有限公司;气派科技股份有限公司;广东成利泰科技有限公司;四川上特科技有限公司 20190902徐开凯 冯新 李建全 赵建明 张宁 冯志成 黄兴发 李健儿 廖楠 徐银森 洪继霖 陈勇 施宝球 曾尚文 李洪贞 刘继芝  出版年:2019
本发明公开了一种多晶硅SOI基板型光电耦合器,包括作为衬底硅的第一衬底、作为SiO<Sub>2</Sub>中间层的第一介质层和顶层多晶硅,顶层多晶硅通过低压力化学气相沉积法淀积在第一衬底上;光电耦合器包括制作在第一衬底中...
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