天水华天科技股份有限公司 
研究主题：引线框架 封装 塑封 压焊 引脚
研究学科：电子信息类 自动化类 经济学类 电气类 机械类
- TSV结构热机械可靠性研究综述
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- 《半导体技术》北京工业大学机械工程与应用电子技术学院;复旦大学材料学院;r国科学院微电子研究所;天水华天科技股份有限公司封装技术研究院;昆山西钛微电子科技有限公司 秦飞 王珺 万里兮 于大全 曹立强 朱文辉 出版年：2012
- 关键词：硅通孔 可靠性 热失配 应力 界面完整性
- 铜丝键合工艺研究
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- 《电子与封装》天水华天科技股份有限公司 常红军 王晓春 费智霞 慕蔚 李习周 冯学贵 鲁明朕 出版年：2009
- 关键词：铜丝 键合 弹坑 工艺方案
- 基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法 ( EI收录)
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- 《机械工程学报》北京工业大学机械工程与应用电子技术学院;天水华天科技股份有限公司封装技术研究院 秦飞 夏国峰 高察 安彤 朱文辉 出版年：2014
- 关键词：多圈QFN封装 数值模拟 热疲劳寿命 试验设计
- 浅谈汽车电子产品的特点与相关认证
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- 《中国集成电路》天水华天科技股份有限公司 周金成 郭昌宏 李习周 出版年：2018
- 关键词：汽车电子 认证 AEC-Q100标准 TS 16949规范
- 小动力全膜双垄沟覆膜机设计与试验
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- 《农业机械》天水师范学院工学院;甘肃省天水市农机推广站;天水华天科技股份有限公司制造部 罗海玉 汪利林 折立旺 出版年：2013
- 关键词：小动力 全膜双垄沟 覆膜机
- 基于遗传算法的PID控制在IC芯片烘箱中的应用
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- 《电子与封装》天水师范学院电信与电气工程学院;天水华天科技股份有限公司 梁达平 赵利民 蔡志元 出版年：2018
- 关键词：温度控制 遗传算法 IC封装 IC芯片烘箱
- 等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
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- 《电子与封装》天水华天科技股份有限公司 杨建生 出版年：2007
- 关键词：等离子清洗 塑封焊球阵列 预处理 抗拉试验 扫描声学显微镜 高压蒸煮试验
- 静电对电子元件的危害及其防护措施
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- 《电子工业专用设备》天水华天科技股份有限公司 李斌 出版年：2015
- 关键词：静电 电子元件 电荷 静电放电 可靠性
- 引线框架表面缺陷与解决方法浅析
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- 《中国集成电路》天水华天科技股份有限公司 李六军 李习周 郭昌宏 出版年：2021
- 关键词：引线框架 异常 解决方法
- 回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响
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- 《电子工业专用设备》天水华天科技股份有限公司 王江 连军红 谢成洪 出版年：2016
- 关键词：LED封装 回流焊 热冲击 可靠性 湿气
