期刊文章详细信息
等离子清洗工艺对PBGA组装可靠性的影响
Effect of the Plasma Cleaning Process on Plastic Ball Grid Array Package Assembly Reliability
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天水华天科技股份有限公司,甘肃天水741000
年 份：2007
卷 号：7
期 号：1
起止页码：14-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章主要论述了PBGA组装的等离子清洗评定,包括抗界面剥离。研讨了通过射频和微波能量施加功率的两种不同的等离子体系。通过测量表面接触角获得最佳的等离子清洗工艺参数通过扫描电子显微镜、抗拉及剪切力试验来鉴定等离子清洗结果,试验样品为27 mm×27mm的292个焊球的PBGA。陈述了密封剥离试验、芯片和密封剂拉力试验、焊线拉力试验和C-模式SAM(C-SAM)检查的结果,证明了最佳的等离子清洗工艺会增强PBGA封装的定性等级,并提高工艺效率和生产率。
关 键 词：等离子清洗 塑封焊球阵列 预处理 抗拉试验 扫描声学显微镜 高压蒸煮试验
分 类 号：TN305.94]
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