期刊文章详细信息
引线框架表面缺陷与解决方法浅析
Abnormalities of Lead frame surface and solutions
文献类型：期刊文章
LI Liu-jun;LI Xi-zhou;GUO Chang-hong(TianshuiHuaTian Technology Co.Ltd.)
机构地区：[1]天水华天科技股份有限公司
年 份：2021
卷 号：30
期 号：8
起止页码：74-79
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文简述了集成电路引线框架的特性,分析了引线框架表面异常对集成电路封装过程及可靠性的影响。阐述了引线框架表面氧化及洁净度对工艺的影响机理,在此基础上说明了解决办法和改善措施。
关 键 词：引线框架 异常 解决方法
分 类 号：TN405]
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