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期刊文章详细信息

基于数值模拟的多圈QFN封装热疲劳可靠性试验设计方法  ( EI收录)  

Design of Experiment Methodology for Thermal Fatigue Reliability of Multi-row QFN Packages Based on Numerical Simulations

  

文献类型:期刊文章

作  者:秦飞[1] 夏国峰[1] 高察[1] 安彤[1] 朱文辉[2]

机构地区:[1]北京工业大学机械工程与应用电子技术学院,北京100124 [2]天水华天科技股份有限公司封装技术研究院,天水741000

出  处:《机械工程学报》

基  金:国家科技重大专项资助项目(2011ZX02602-005)

年  份:2014

卷  号:50

期  号:18

起止页码:92-98

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20144400135968)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:提出一种基于数值模拟的试验设计方法,研究材料属性和几何结构对多圈四边扁平无引脚(Quad flat no-lead,QFN)封装热疲劳寿命的影响,并进行最优因子的组合设计,以提升热疲劳可靠性。采用Anand黏塑性本构模型描述无铅钎料Sn3.0Ag0.5Cu的力学行为,建立三维有限元模型分析焊点在温度循环过程中的应力应变,采用Coffin-Manson寿命预测模型计算多圈QFN封装的热疲劳寿命。采用Taguchi试验设计(Design of experiment,DOE)方法建立L27(38)正交试验表进行最优因子的组合设计。采用有限元分析方法对最优因子组合设计结果进行验证。结果表明,印制电路板(Printed circuit board,PCB)的热膨胀系数、焊点的高度和塑封料的热膨胀系数对热疲劳寿命的影响最为显著;初始设计情况下多圈QFN封装的热疲劳寿命为767次;最优因子组合设计情况下的热疲劳寿命提高到4 165次,为初始设计情况下的5.43倍。

关 键 词:多圈QFN封装  数值模拟 热疲劳寿命 试验设计  

分 类 号:TN406]

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同被引文献:

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