中国电子科技集团公司第五十八研究所 
研究主题：FPGA 基于FPGA DSP 集成电路 电路设计
研究学科：电子信息类 自动化类 电气类 机械类 交通运输类
- 晶圆级封装中的垂直互连结构
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所;厦门大学电子科学与技术学院 徐罕 朱亚军 戴飞虎 高娜燕 吉勇 王成迁 出版年：2021
- 关键词：晶圆级封装 垂直互连 硅通孔 塑封通孔 玻璃通孔
- 一种高精度RC振荡器的设计
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 邓玉清 葛兴杰 宣志斌 出版年：2019
- 关键词：高精度 RC振荡器 CMOS工艺
- 微量元素添加对多元Sn-Bi系焊料合金组织与性能的影响
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- 《微纳电子技术》中国电子科技集团公司第五十八研究所;苏州优诺电子材料科技有限公司 徐衡 罗登俊 颜炎洪 李守委 高娜燕 出版年：2021
- 关键词：SN-BI合金 硅通孔(TSV) 3D封装 熔点 润湿性 微观组织
- 后摩尔时代的技术创新
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所;华虹半导体(无锡)有限公司 许居衍 黄安君 出版年：2020
- 关键词：摩尔定律 硅-冯范式 类硅模式 类脑模式 异构集成 芯粒
- 硬件木马威胁与识别技术综述
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- 《信息网络安全》中国电子科技集团公司第五十八研究所;中国电子科学研究院;西安电子科技大学微电子学院 周昱 于宗光 出版年：2016
- 关键词：硬件木马 IP安全性验证 旁路分析 逻辑测试 光学分析
- 输出电容对LDO稳定性影响分析
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 何光旭 马文超 王彬 出版年：2017
- 关键词：LDO 前馈补偿 输出电容补偿
- 8B/10B编码器新型算法结构的设计与实现
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- 《微电子学与计算机》江南大学物联网工程学院;中国电子科技集团公司第五十八研究所 王方 周璐 张正璠 出版年：2016
- 关键词：8B/10B 并行编码 游程值 高速通信
- “一带一路”半导体产业投资分析
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 马慧红 顾爱军 出版年：2018
- 关键词：“一带一路” 海外投资 半导体产业 集成电路发展
- C波段GaN高功率放大器设计
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 夏永平 李贺 魏斌 出版年：2018
- 关键词：GaNHEMT 内匹配 功率放大器 功率合成
- 用于反熔丝型FPGA的多电平IO端口电路设计
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- 《电子与封装》中国电子科技集团公司第五十八研究所 蔺旭辉 曹靓 马金龙 王栋 出版年：2017
- 关键词：反熔丝 FPGA IO标准
