文献类型：期刊文章

作　　者：徐衡[1] 罗登俊[2] 颜炎洪[1] 李守委[1] 高娜燕[1]

Xu Heng;Luo Dengjun;Yan Yanhong;Li Shouwei;Gao Nayan(The 58^(th)Research Institute,China Electronics Technology Group Corporation,Wuxi 214072,China;Suzhou Eunow Company Limited,Suzhou 215152,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214072 [2]苏州优诺电子材料科技有限公司,江苏苏州215152

出　　处：《微纳电子技术》

年　　份：2021

卷　　号：58

期　　号：2

起止页码：124-130

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2020、CAS、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求。以Sn-Bi合金为基体,通过添加微量Ag、Cu、Co和Ni元素形成新型多元合金,对多元合金的熔化性能、润湿性能、微观组织和力学性能进行研究。结果表明:微量元素的添加(质量分数0~1%)对多元Sn-Bi系合金的固相线温度影响很小,降低了SnBi57AgCuCo合金的液相线温度和熔程;添加微量元素降低了合金的表面能,提高了润湿性;多元Sn-Bi系合金的微观组织由SnBi共晶组织、β-Sn相和块状富Bi相组成,微量元素的添加细化了β-Sn相中的Bi相颗粒。组织中的金属间化合物颗粒提高了多元Sn-Bi系合金抗拉强度和延伸率;断口形貌表明合金主要沿Bi相晶界断裂,Bi相的细化可改善焊料合金的力学性能。

关 键 词：SN-BI合金 硅通孔(TSV)  3D封装 熔点  润湿性 微观组织  

分 类 号：TG425.1]