文献类型：期刊文章

作　　者：徐罕[1] 朱亚军[1] 戴飞虎[1] 高娜燕[1] 吉勇[1] 王成迁[1,2]

XU Han;ZHU Yajun;DAI Feihu;GAO Nayan;JI Yong;WANG Chengqian(China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China;School of Electronic Science and Engineering,Xiamen University,Xiamen 361005,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡214072 [2]厦门大学电子科学与技术学院,福建厦门361005

出　　处：《电子与封装》

年　　份：2021

卷　　号：21

期　　号：10

起止页码：83-90

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装(System in Packaging,SiP)提出了更高的要求。以当下热门的晶圆级封装为切入点,重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出现的3种垂直互连结构:硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、塑封通孔(Through Molding Via,TMV)、玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)。这3种垂直互连结构也是业内公认的推进三维集成封装的关键技术。从3种垂直互连结构的发展历史、工艺方法和应用领域等多个方面进行提炼总结,明确垂直互连结构的现状能力及未来挑战,为晶圆级三维集成封装技术开发和探索提供参考。

关 键 词：晶圆级封装 垂直互连 硅通孔  塑封通孔  玻璃通孔  

分 类 号：TN305.94]