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北京康普锡威焊料有限公司 收藏

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研究主题:无铅焊料    无铅    焊料    焊料合金    锭坯    

研究学科:电子信息类    

被引量:86H指数:7EI: 4 北大核心: 8 CSCD: 7

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34 条 记 录,以下是 1-10

Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望 ( EI收录)
1
《稀有金属》北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心;北京康普锡威焊料有限公司 张富文 刘静 杨福宝 胡强 贺会军 徐骏  出版年:2005
国家"863"计划资助项目(2003AA3Z1420)
Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平...
关键词:无铅焊料 Sn—Ag—Cu  性能  电子材料
气体压强对超音速气雾化中气体流场的影响
2
《中国科学(E辑)》北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;北京康普锡威焊料有限公司 赵新明 徐骏 朱学新 张少明  出版年:2009
科技部科研院所技术开发研究专项基金(批准号:NCSTE-2007-JKZX-054)资助项目
气体雾化技术可以制备一系列高性能超细球形金属粉末.利用计算流体动力学软件Fluent模拟了雾化气体压强(P0)对超音速气雾化喷嘴气体流场的影响,以及对流场中心线上压强、速度等变化的影响规律.研究结果表明:随着P0的增大,...
关键词:气雾化 雾化气体压强  气体流场  数值模拟
超音速气雾化中导液管突出长度对气体流场的影响 ( EI收录)
3
《中国有色金属学报》北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;北京康普锡威焊料有限公司 赵新明 徐骏 朱学新 张少明  出版年:2009
科技部科研院所技术开发研究专项基金资助项目(NCSTE-2007-JKZX-054)
利用计算流体动力学Fluent软件模拟导液管突出长度对超音速气雾化喷嘴气体流场的影响以及对流场中心线上压强、速度和温度等的影响规律。结果表明:气流场中存在一系列膨胀波及压缩波,并随着导液管突出长度的增加,马赫碟的强度逐渐...
关键词:气雾化 导液管突出长度  气体流场  数值模拟
新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究
4
《电子元件与材料》北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司 张富文 刘静 杨福宝 胡强 贺会军 朱学新 徐骏 石力开  出版年:2005
国家863计划资助项目(2003AA3Z1420)
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0....
关键词:金属材料  无铅焊料 Sn—Ag-Cu—Cr熔点  力学性能  润湿性
Bi对Sn-Zn基无铅钎料合金组织与性能的影响
5
《有色金属》北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;北京康普锡威焊料有限公司 陈伟 胡强 张富文  出版年:2010
国家科技支撑计划项目(2006BAE03B02);科技型中小企业技术创新基金(06C26211100611;06KW1099)
在Sn-(5—9)Zn二元钎料合金中加入1%~3%的Bi,研究Sn-Zn—Bi三元钎料合金的组织、熔化特性及润湿性。在Sn-Zn二元钎料合金结晶过程中,Sn-(5~7)Zn二元钎料合金形成富母-Sn的初生相,随着Zn量的...
关键词:金属材料  Sn-Zn-Bi钎料  润湿性 组织  熔点
超音速气雾化制备316L不锈钢粉末的表征 ( EI收录)
6
《北京科技大学学报》北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;北京康普锡威焊料有限公司 赵新明 徐骏 朱学新 张少明 朱盼星  出版年:2009
科技部科研院所技术开发研究专项基金资助项目(No.NCSTE-2007-JKZX-054)
利用自行研制的超音速雾化技术制备了316L不锈钢粉末,采用激光粒度仪、扫描电镜、金相显微镜和X射线衍射仪进行了表征.结果表明,316L不锈钢粉末的平均粒度约为24μm,粒度分布的几何标准偏差δ为1.75;粉末内部存在三种...
关键词:不锈钢粉末 气雾化 凝固组织 金属注射成形
无铅电子封装焊料的研究现状与展望 ( EI收录)
7
《材料导报》北京有色金属研究总院;北京康普锡威焊料有限公司 张富文 刘静 杨福宝 贺会军 胡强 朱学新 徐骏 石力开  出版年:2005
国家863计划项目(2002AA322040)
随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结...
关键词:无铅焊料 电子封装性能  
超音速气雾化制备FeNi30触媒粉末的表征
8
《粉末冶金工业》北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心;北京康普锡威焊料有限公司 朱盼星 张少明 徐骏 朱学新 赵新明  出版年:2009
科技部科研院所技术开发研究专项基金(批准号:NCSTE-2007-JKZX-054)
利用自行研制的超音速气雾化设备制备了FeNi30触媒粉末,对其粒度分布、形貌及晶体结构等进行了表征。结果表明,粉末平均粒度约为26μm,微分分布曲线呈单峰且接近正态分布。粉末颗粒大部分呈球形或近球形,粒度大的粉末表面相对...
关键词:气雾化 触媒 FeNi  金属粉末
一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
9
[发明专利] 北京康普锡威焊料有限公司;北京有色金属研究总院 20070905徐骏 胡强 贺会军 张富文 王志刚 卢彩涛 赵朝辉 高德云  出版年:2009
本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法,其特征是,按重量百分数计,Bi:29±1%,Cu:0.5±0.1%,0.005≤Zn≤0.5%,余量为锡。该焊料具有更高的可靠性,Bi元素的凝固偏析受到显著抑制,焊点组织均匀细...
用于电子元器件的低温无铅焊接材料
10
[发明专利] 北京康普锡威焊料有限公司;北京有色金属研究总院 20070810徐骏 贺会军 胡强 张品 赵朝辉  出版年:2009
本发明属于金属材料工程技术领域,涉及到电子封装钎焊材料及技术,特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料,从而代替高温焊接,并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金...
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