文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200710121380.4

申 请 日：20070905

发 明 人：徐骏 胡强 贺会军 张富文 王志刚 卢彩涛 赵朝辉 高德云

申 请 人：北京康普锡威焊料有限公司 北京有色金属研究总院

申请人地址：100088 北京市新街口外大街2号

公 开 日：20090311

公 开 号：CN101380700A

代 理 人：耿小强

代理机构：11100 北京北新智诚知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。该焊料具有更高的可靠性，Bi元素的凝固偏析受到显著抑制，焊点组织均匀细小，焊接界面无纯Bi层出现，界面IMC(金属间化合物)稳定度提高，具有良好的工艺性能、力学性能和使用可靠性能；可广泛推广应用于电子产品低温封装场合和多级封装场合。

主 权 项：1、一种锡铋铜系无铅焊料，其特征是，按重量百分数计，Bi：29±1％，Cu：0.5±0.1％，0.005≤Zn≤0.5％，余量为锡。

关 键 词：焊料 金属间化合物 低温封装  工艺性能 焊点组织  焊接界面  力学性能  凝固偏析 制备方法  铜系  无铅 锡铋  电子产品  封装  

IPC专利分类号：B23K35/26(20060101);C22C1/03(20060101);B22F9/08(20060101)