文献类型：期刊文章

作　　者：张富文[1] 刘静[1] 杨福宝[1] 胡强[1] 贺会军[2] 徐骏[1]

机构地区：[1]北京有色金属研究总院国家复合材料工程技术研究中心,北京100088 [2]北京康普锡威焊料有限公司,北京100088

出　　处：《稀有金属》

基　　金：国家"863"计划资助项目(2003AA3Z1420)

年　　份：2005

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：619-624

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能,已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程,及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平,对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结,并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望,提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面,并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。

关 键 词：无铅焊料 Sn—Ag—Cu  性能  电子材料

分 类 号：TG1]