文献类型：期刊文章

作　　者：张富文[1,2] 刘静[1] 杨福宝[1] 贺会军[2] 胡强[1,2] 朱学新[1] 徐骏[1,2] 石力开[1]

机构地区：[1]北京有色金属研究总院,北京100088 [2]北京康普锡威焊料有限公司

出　　处：《材料导报》

基　　金：国家863计划项目(2002AA322040)

年　　份：2005

卷　　号：19

期　　号：11

起止页码：47-49

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：随着关、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作。介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向。

关 键 词：无铅焊料 电子封装性能  

分 类 号：TG]