文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200710120153.X

申 请 日：20070810

发 明 人：徐骏 贺会军 胡强 张品 赵朝辉

申 请 人：北京康普锡威焊料有限公司 北京有色金属研究总院

申请人地址：100088 北京市新街口外大街2号

公 开 日：20090211

公 开 号：CN101362261A

代 理 人：李光松

代理机构：11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明属于金属材料工程技术领域，涉及到电子封装钎焊材料及技术，特别涉及到一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，从而代替高温焊接，并且能够使焊点有优良的导电性和耐高温冲击性。本发明的焊接材料由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合，配上合适的焊剂配制成焊锡膏；或锡基合金焊锡膏和金属粉Ag，Cu，Ti，Ni按一定比例混合配制成焊锡膏，实现无铅焊锡膏在低温下焊接出高熔点焊接层。

主 权 项：1.一种用于电子元器件的低温无铅焊接材料，其特征在于：无铅焊接材料是由锡基合金焊粉或纯锡粉和高熔点Cu、Ag、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混合，加助焊剂配制成焊锡膏；或者直接由锡基合金焊锡膏和Ag、Cu、Ti、Ni中的一种以上金属粉末混合配制成焊锡膏。

关 键 词：焊锡膏 焊接材料  无铅  焊点  熔点 金属材料工程 锡基合金焊粉  导电性  电子元器件 电子封装  高温焊接  钎焊材料 熔点金属  锡基合金 焊接层  耐高温  纯锡  焊剂  焊接  金属 冲击  

IPC专利分类号：B23K35/24(20060101);B23K35/26(20060101)