文献类型：期刊文章

作　　者：张富文[1] 刘静[1] 杨福宝[1] 胡强[1] 贺会军[2] 朱学新[1] 徐骏[1] 石力开[1]

机构地区：[1]北京有色金属研究总院,北京100088 [2]北京康普锡威焊料有限公司,北京100088

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：国家863计划资助项目(2003AA3Z1420)

年　　份：2005

卷　　号：24

期　　号：11

起止页码：45-48

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。

关 键 词：金属材料  无铅焊料 Sn—Ag-Cu—Cr熔点  力学性能  润湿性

分 类 号：TN604]