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奥肯思(北京)科技有限公司 收藏

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研究主题:堆叠    FPGA    封装    键合线    系统级封装    

研究学科:电子信息类    自动化类    交通运输类    机械类    

被引量:8H指数:2北大核心: 1 CSCD: 1

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18 条 记 录,以下是 1-10

混合信号系统级芯片仿真
1
《半导体技术》奥肯思(北京)科技有限公司 肖跃龙  出版年:2003
关键词:混合信号 系统级芯片 仿真
汽车电子电气工程化设计技术
2
《电子设计应用》奥肯思科技有限公司 肖跃龙  出版年:2006
关键词:汽车性能 设计技术 电子电气 工程化 机电一体化系统 整车系统 控制成本  质量可靠性  自动化技术  政府部门  
Mentor软件在高速ADC板设计中的应用
3
《电子设计应用》中科院电子所六室;奥肯斯科技有限公司 韩荣桂 张毅 刘晃剑 李宝龙 黄捷  出版年:2006
本文介绍了基于Mentor公司的软件包进行1GHz高速ADC板的设计,并从硬件设计和软件仿真两个方面介绍了设计思想。
关键词:高速ADC 仿真
论CHS软件在飞机电气系统设计中的应用
4
《网友世界》中航工业洪都650所;奥肯斯科技有限公司 吴秀杰 郭鹏 杨彬彬 郑达  出版年:2014
针对目前电气系统设计流程中存在的问题,依照新的数字化设计流程,在CHS与CATIA等先进软件设计平台的支持下进行新的流程设计,并给出新的电气设计流程。在CHS的环境下绘制设计出电气系统原理图,在CATIA绘制出三维的电缆...
关键词:CHS CATIA 二维/三维协同设计  电气系统数字化设计平台  
时序调整改善设计性能
5
《电子设计应用》奥肯思(北京)科技有限公司 敬伟 孔令讲  出版年:2003
关键词:FPGA 可编程逻辑器件 同步电路 优化  时序调整  设计性能 逻辑电路
一种交错堆叠存储器封装
6
[发明专利] 奥肯思(北京)科技有限公司;李扬 20180205李扬  出版年:2018
本发明介绍了一种交错堆叠存储器封装,采用该技术,能够在最小的体积内封装更多的芯片。该发明采用了芯片交错堆叠的结构,整个封装体包含一块封装基板,芯片在基板上面交错堆叠。根据交错堆叠的方向,可分为双向交错堆叠和四向交错堆叠;...
一种抗辐照加固的芯片封装体
7
[实用新型] 奥肯思(北京)科技有限公司;李扬 20170227李扬  出版年:2017
本实用新型公开了一种基于抗辐照加固的芯片封装体,在芯片封装体中设计并安装上抗辐照加固材料和下抗辐照加固材料,其中,所述上抗辐照加固材料是厚度为0.3‑2MM的钽片,用于抵挡来自芯片上方的外太空高能辐射;所述下抗辐照加固材...
一种小型化高密度基板
8
[实用新型] 奥肯思(北京)科技有限公司;李扬 20170920李扬  出版年:2018
本实用新型公开了一种小型化高密度基板,芯片(1,2,3,4)安装在基板表面,埋入式电阻(5E)和埋入式电容(6E)位于基板内层,其中5E代表埋入式电阻,6E代表埋入式电容,7为导体层,8为介质层,9为过孔;当电阻和电容埋...
借力HardCopy兼得鱼和熊掌--记Altera~结构化ASIC HardCopy~解决方案
9
《中国集成电路》奥肯思(北京)科技有限公司 王强  出版年:2007
本文以Altera公司结构化ASIC解决方案HardCopy为例,对结构化ASIC的市场和发展趋势进行了分析,同时对结构化ASIC的技术、设计流程和优势进行了详细的分析。
关键词:结构化ASIC FPGA 标准单元ASIC  HARDCOPY NRE  
一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体
10
[实用新型] 奥肯思(北京)科技有限公司;李扬 20170227李扬  出版年:2017
本实用新型公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体,根据芯片封装的实际情况分为具体的方案1和方案2:方案1:在密封盖板和倒装焊芯片之间填充一层导热硅胶片,和倒装焊芯片直接接触,厚度稍大于安装空间,面积和芯片面积相等。热量主要...
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