文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201720208904.2

申 请 日：20170227

发 明 人：李扬

申 请 人：奥肯思(北京)科技有限公司 李扬

申请人地址：100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室

公 开 日：20171024

公 开 号：CN206584917U

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，根据芯片封装的实际情况分为具体的方案1和方案2：方案1：在密封盖板和倒装焊芯片之间填充一层导热硅胶片，和倒装焊芯片直接接触，厚度稍大于安装空间，面积和芯片面积相等。热量主要传递方式：裸芯片→导热硅胶片→金属盖板→散热片装置。参看附图4。方案2：如果芯片面积较小，为了增加传热面积，先在芯片上部安装一镀金铜片，然后在镀金铜片上部和金属盖板之间安装导热硅胶片，厚度稍大于安装空间，面积和镀金铜片相等。热量主要传递方式：裸芯片→镀金铜片→导热硅胶片→金属盖板→散热片装置。参看附图5。

主 权 项：1.一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体，其特征在于：包括倒装焊裸芯片(1)、散热片(2)、底部填料(3)、陶瓷基板(4)、焊料球(5)、金属盖板(6)、导热硅胶片(8)、镀金铜片(9)。其中，倒装焊裸芯片(1)安装在陶瓷基板(4)上，位于金属盖板(6)的下方，金属盖板(6)上方安装散热片(2)。通过导热硅胶片(8)或者镀金铜片(9)+导热硅胶片(8)将倒装焊裸芯片(1)与金属盖板(6)连接，将倒装焊裸芯片(1)发出的热量散发到外部空间。

关 键 词：导热硅胶片  芯片 镀金铜片  金属盖板  倒装焊 散热片装置  安装空间  传递方式  裸芯片 面积和  本实用新型  陶瓷封装体  密封盖板  面积相等 芯片封装 传热  气密性 填充  相等  

IPC专利分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L23/043(20060101)