文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201721275261.X

申 请 日：20170920

发 明 人：李扬

申 请 人：奥肯思(北京)科技有限公司 李扬

申请人地址：100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室

公 开 日：20180504

公 开 号：CN207321647U

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种小型化高密度基板，芯片(1，2，3，4)安装在基板表面，埋入式电阻(5E)和埋入式电容(6E)位于基板内层，其中5E代表埋入式电阻，6E代表埋入式电容，7为导体层，8为介质层，9为过孔；当电阻和电容埋入基板内层后，基板表面仅需要安装芯片等部分元器件，基板面积缩小，密度增加，实现小型化和高密度。

主 权 项：1.一种小型化高密度基板，其特征在于：包括芯片(1，2，3，4)，埋入式电阻(5E)，埋入式电容(6E)，导体层(7)，介质层(8)，过孔(9)；将原本安装于基板表面的电阻(5)和电容(6)替换为通过电阻材料生成的埋入式电阻(5E)和通过电容材料生成的埋入式电容(6E)，埋入到基板内层，缩小基板面积，提高基板密度。

关 键 词：电阻  埋入式电容  基板表面  基板内层  埋入式 芯片  基板面积缩小  本实用新型  高密度基板  密度增加  电容  导体层  介质层 埋入  元器件

IPC专利分类号：H05K1/18(20060101)