文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201810139851.2

申 请 日：20180205

发 明 人：李扬

申 请 人：奥肯思(北京)科技有限公司 李扬

申请人地址：100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室

公 开 日：20180810

公 开 号：CN108389849A

语　　种：中文

摘　　要：本发明介绍了一种交错堆叠存储器封装，采用该技术，能够在最小的体积内封装更多的芯片。该发明采用了芯片交错堆叠的结构，整个封装体包含一块封装基板，芯片在基板上面交错堆叠。根据交错堆叠的方向，可分为双向交错堆叠和四向交错堆叠；根据交错堆叠的阶数：可分为一阶交错堆叠、二阶交错堆叠、三阶交错堆叠、四阶交错堆叠等。附图1为双向一阶交错堆叠，其中1‑8为裸芯片，9为芯片引脚Die Pin，10为键合线，11为封装基板，12为外引脚。该交错堆叠存储器封装合理利用了存储裸芯片引脚的分布特点以及芯片本身的厚度，结合了金字塔形堆叠和悬臂型堆叠的特点，无需插入介质，在最小的体积内堆叠更多的芯片，提高封装集成度，增加存储容量。

主 权 项：1.本发明介绍了一种交错堆叠存储器封装，其特征在于：采用了芯片交错堆叠的结构，整个封装体包含一块封装基板，芯片在基板上面交错堆叠。根据交错堆叠的方向，可分为双向交错堆叠和四向交错堆叠；根据交错堆叠的阶数：可分为一阶交错堆叠、二阶交错堆叠、三阶交错堆叠、四阶交错堆叠等。该交错堆叠存储器封装合理利用了存储裸芯片引脚的分布以及芯片本身的厚度，结合了金字塔形堆叠和悬臂型堆叠的特点，无需插入介质，在最小的体积内堆叠更多的芯片，从而提高封装集成度，增加存储容量。

关 键 词：交错堆叠  芯片 堆叠 存储器封装  封装基板  裸芯片 一阶  封装 存储容量  分布特点  基板上面  金字塔形 芯片引脚  封装体  集成度  键合线  外引脚  二阶  阶数  三阶  四阶  悬臂  引脚 存储  

IPC专利分类号：H01L25/065(20060101);H01L21/50(20060101)