登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

混合信号系统级芯片仿真    

  

文献类型:期刊文章

作  者:肖跃龙[1]

机构地区:[1]奥肯思(北京)科技有限公司

出  处:《半导体技术》

年  份:2003

卷  号:28

期  号:2

起止页码:55-57

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

关 键 词:混合信号 系统级芯片 仿真

分 类 号:TN43]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心