登录    注册    忘记密码

汉高华威电子有限公司 收藏

导出分析报告

研究主题:环氧模塑料    环氧塑封料    电子封装    环氧树脂组合物    环氧树脂    

研究学科:电子信息类    经济学类    建筑类    自动化类    

被引量:102H指数:6EI: 3 北大核心: 9 CSCD: 7

-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一机构
结果分析中...
排序方式:

54 条 记 录,以下是 1-10

塑料封装可靠性问题浅析
1
《电子与封装》汉高华威电子有限公司 万延树  出版年:2007
塑料封装器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,诸如成本、可靠性、尺寸以及重量等。但是还是有相当一部分人对于塑封器件的可靠性持怀疑态度。文章的目的就是使读者能够更深入地了解到塑封器件的可靠性,尤其是在塑封器件应用于高可...
关键词:塑封器件 可靠性 失效原理  环氧模塑料
环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题
2
《电子与封装》汉高华威电子股份有限公司 黄道生  出版年:2007
文章主要介绍了目前电子封装材料的新方向——环氧树脂灌封料(又名液体环氧树脂封装料)。从环氧树脂灌封料的性能要求、主要组分及作用、制造工艺以及在封装过程中常见的问题及解决方法等方面对环氧树脂灌封料进行了全面的综述。
关键词:环氧树脂 封装 器件  
脱模剂对环氧模塑料性能影响的研究
3
《电子与封装》汉高华威电子有限公司 黄道生 吴娟  出版年:2009
文章介绍了脱模剂在环氧模塑料中的作用,并分析了其在环氧塑封料中的作用机理以及表征方法,通过实验对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。通过粘度测试、DSC、DMA、SEM、TGA和介电常数测试,讨论了脱模剂对环氧模塑料的流...
关键词:脱模剂 环氧模塑料 粘度 热性能 电性能 接触角
环氧模塑料(EMC)的设计和性能
4
《电子工业专用设备》汉高华威电子有限公司 陈昭  出版年:2010
为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明。
关键词:环氧模塑料(EMC)设计  种类  性能  
环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析
5
《电子与封装》汉高华威电子有限公司 陈昭 吴娟 黄道生  出版年:2010
在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良...
关键词:环氧树脂 环氧模塑料(EMC)  性能  影响  
环氧模塑料在半导体封装中的应用
6
《中国集成电路》汉高华威电子有限公司 谢广超 杜新宇 韩江龙  出版年:2008
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能...
关键词:环氧模塑料 半导体 封装 应用  
封装树脂与PKG分层的关系
7
《电子与封装》汉高华威电子有限公司 谢广超  出版年:2006
PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善...
关键词:封装树脂  PKG分层  电子封装 可靠性 吸湿性
苯酚-亚联苯型酚醛树脂的合成与表征 ( EI收录)
8
《化工学报》江苏工业学院材料科学与工程学院;汉高华威电子有限公司 朱其仁 李锦春 王丽娟 杜新宇 谭伟 吴娟  出版年:2009
以苯酚及4,4′-二(氯甲基)联苯为单体,盐酸作催化剂经Friedel-Crafts烷基化反应,合成了苯酚-亚联苯型酚醛树脂。利用傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振(1H NMR、13C NMR)、凝胶渗透色谱(GPC...
关键词:亚联苯  酚醛树脂 合成  Friedel-Crafts烷基化  
浅析全球环氧塑封料的发展状况
9
《电子与封装》汉高华威电子有限公司 谢广超  出版年:2006
环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面...
关键词:环氧塑封料 发展状况  绿色塑封料  
环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析
10
《电子与封装》汉高华威电子有限公司 黄道生  出版年:2006
文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向。同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造...
关键词:环氧塑封料 封装 内应力 流动性
已选条目 检索报告 聚类工具

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心