期刊文章详细信息
浅析全球环氧塑封料的发展状况
Analyzing the Development Status of EMC in the World
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]汉高华威电子有限公司,江苏连云港222006
年 份：2006
卷 号：6
期 号：8
起止页码：6-9
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装。文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况。
关 键 词：环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
分 类 号：TN305.94]
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