期刊文章详细信息
封装树脂与PKG分层的关系
Relationship Between Resin and PKG Delamination
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]汉高华威电子有限公司,江苏连云港222004
年 份：2006
卷 号：6
期 号：2
起止页码：20-23
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKG分层的原因很多,文章主要对封装树脂与PKG分层的关系进行了探讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接性是改善PKG内部分层现象的有效方法。
关 键 词：封装树脂 PKG分层 电子封装 可靠性 吸湿性
分 类 号：TN305.94]
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